天津正祥科技有限公司微孔高压注浆技术是一项针对混凝土空鼓、石材面砖空鼓修复的新型技术，利用高压注入原理，将低粘度、高强度、微膨胀的空鼓**修补材料——正祥AB-1灌浆树脂注入到空鼓内部，自动完成对空鼓区域的灌浆修复，提高混凝土结构、石材面砖与基层的粘结力、整体性和耐久性。

对于已经存在地面空鼓的厂房车库等，建议采用天津正祥科技有限公司系列产品正祥AB-1灌浆树脂进行灌浆修复处理。将水泥地面空鼓位置灌注饱满，确保建筑的整体性、耐久性，满足正常使用要求。

原始的修复方式是凿除，重新打混凝土，不仅费时费工，而且切割、凿除过程中会对混凝土产生振动破坏，使空鼓面积扩大；更常见的问题是，重打混凝土后仍存在产生空鼓的可能。

正祥AB-1灌浆树脂为水泥地面空鼓处理**胶，对于砂浆、混凝土、砖板、石材的空鼓处理等各种状况尽可进行灌浆处理，可通过低压及高压两种方式灌注.

正祥AB-1灌浆树脂特点：

1、低粘度，高流动性：可渗透至细微的空鼓位置，达到灌注饱满的效果；

2、无收缩，微膨胀：树脂本体无收缩，灌注后可确保空鼓位置填充饱满；

3、粘接强度高，双向渗透：将基层与面层牢固粘接；

4、耐久性好：良好的抗变形能力，耐久性与混凝土同步。

天津正祥把服务，尤其是技术支持看作公司高质量目标整体中的一个主要部分，尽大可能地为每个用户提供一个产品、一份安心和一个解决方案，力求合理地解决用户遇到的顾虑和疑问。

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